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TiAIN復合涂層的應力分析與研究
采用有限元軟件ANSYS,針對TiAIN涂層形成過程進行了分析,并把仿真結果與采用曲率法測定的涂層應力進行了比較,驗證了該分析方法和仿真模型的正確性及仿真結果的可靠性;進而應用該分析法仿真計算了曲率法不適用的一個典型模型,結果表明,由于涂層和基體的熱膨脹系數(shù)不同,使得涂層靠近邊緣處的應力較小,而在涂層中心位置應力達到最大值,且隨著涂層厚度的增加,涂層的應力呈下降趨勢,有效地防止了涂層與基體的剝離,具有重要的現(xiàn)實意義.
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